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Google、三星、Arm和开放媒体联盟联手打造Eclipsa Audio，重新定义音频体验
- 试想一下，你正坐在客厅里观看电影，此时画面中有一架直升机飞过，你可以听到直升机的声音仿若就在你头顶上方移动，从房间的一侧到另一侧，营造出真正身临其境的观影体验。得益于基于沉浸式音频模型和格式 (IAMF, Immersive Audio Model and Formats) 的新开源音频技术 Eclipsa Audio™，上述的听觉体验已能实现。无论是搭配了高端电视的高档影院系统，还是入门级移动设备和电视，该技术能够在多种常见消费电子产品中快速高效地处理此类需求。该技术于今年
- 关键字： 开放媒体联盟 Eclipsa Audio
基于意法半导体STM32WBA55G-DK1 无线蓝牙LE audio解决方案
- 低功耗蓝牙 音讯是一项新功能，可透过低功耗蓝牙进行音讯串流。现在几乎所有蓝牙装置都在使用蓝牙低功耗。需要双模式控制器透过经典蓝牙传输音讯的音讯串流装置除外。蓝牙特别兴趣小组 (Bluetooth® SIG) 提出了一种透过蓝牙低功耗启用和增强音讯串流的解决方案。经典蓝牙(BR/EDR) 音讯已经是当今世界上最常用的音讯无线系统。下一代蓝牙低功耗音讯即将到来。与传统的蓝牙相比，低功耗蓝牙降低了功耗，并为音讯串流带来了全新的可能性。其中之一是Auracast™广播音讯。 Auracast™ 是新的蓝牙标准。它
- 关键字： ST 意法半导体 STM32WBA55G-DK1 无线蓝牙 LE audio
Nordic助力双模模块简化Bluetooth Classic Audio和LE Audio产品开发
- 物联网企业深圳市飞易通科技有限公司(Shenzhen Feasycom) 的先进无线音频模块采用了Nordic Semiconductor的 nRF5340 多协议 SoC，用于双模蓝牙®经典音频和 低功耗音频产品设计。据介绍，"FSC-BT631D "模块是全球首款可同时支持LE Audio和Bluetooth Classic的蓝牙®模块，尺寸仅为 12 x 15 x 2.2 毫米。除高端 nRF5340 SoC 外，该模块还集成了Bluetooth Classi
- 关键字： Nordic Bluetooth Classic Audio LE Audio
Audio Precision推出全新APx516B音频分析仪
- Axiometrix Solutions旗下品牌Audio Precision全球同步发布全新的APx516B音频分析仪。APx516B专为研发、生产测试和其他音频工程应用而设计，以多功能和高性价比的组合提供全面的模拟和数字音频测试。数字I/O已成为现代音频设备不可或缺的组成部分。从智能手机到影音接收器，数字化转型的趋势显而易见。这种转变的动机很明显：更高保真的声音、更先进的功能，以及比传统模拟方式传递更多数据的能力。截至2022年，75%以上的新型音频设备都采用了某种形式的数字I/O。APx516B的一
- 关键字： Audio Precision 音频分析仪
新生代蓝牙——电竞级音频发射器
- 随着最新一代蓝牙5.3 LE Auido规范的发布，各个芯片厂家纷纷发布自己符合新规范的蓝牙芯片，其中身为规范制定者的其中一方——高通，也推出第二代S5/S3音频平台。除了能满足LE Audio的规范，还添加了高通自研的特色功能。如更高品质的LE Audio音乐，超低延时的音频传输，音质与通话完美结合的游戏模式，更有别具一格的立体声录音。大大提升了使用LE Audio的用户体验，甚至优于传统audio的体验。使用QCC3086方案做的发射器，可以让用户在当下这些还没来得及更新换代的各个平台上，提前享受LE
- 关键字： 高通蓝牙 Qualcomm LE Audio 蓝牙发射器 QCC 游戏 蓝牙 usb2.0
Phillips-Medisize和U-Turn Audio公司调高音量
- · 美国最大的唱机制造商与北美最大的镁材料触变成型制造商合作推出创新型唱臂技术· 要设计更好的声音，就需要在复杂的产品设计、工程和触变成型方面拥有特殊的专业技能· 通过将三个部件合并为一个单体部件，降低了模具成本和对供应链的要求，并缩短了产品装配时间 威斯康星州哈德逊–2
- 关键字： Phillips-Medisize U-Turn Audio 唱臂
意法半导体推出STM32WB1MMC Bluetooth LE 认证模块
- 意法半导体新推出的STM32 Bluetooth® 无线模块让设计人员能够在无线产品尤其是中低产量项目中发挥STM32WB双核微控制器(MCU) 的优势。该模块取得Bluetooth Low Energy 5.3认证和全球无线电设备许可证，支持STM32Cube 生态系统，有助于简化应用开发，加快产品研发周期，STM32WB1MMC多合一模块缓解了供应链紧张难题和交货时间问题，并有助于避免认证成本和认证延误产品开发。STM32WB1MMC是一个LGA 封装的功能完整的无线通信参考设计，在一块经济
- 关键字： 意法半导体 STM32WB Bluetooth LE
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